根据全球半导体贸易协会的说法，半导体行业细分为：集成电路、光电子、分立器件以及传感器。其中光电子器件占整个半导体产业的比例在7%-10%之间。光电子元器件是通信行业的核心，具有光信号发射、接受、信号处理功能。

　　从目前的产业发展周期来看，光电元器件行业依然处于行业早期，未来市场潜力巨大。光电子元器件可分为光电芯片、光器件和光模块。

　　光电子器件概述

　　光电芯片是光器件的核心部件，按照种类分可分为光芯片(激光器芯片、探测器芯片)和电芯片。

　　光芯片主要是处理光信号和电信号之间的转换，而电芯片主要是对光芯片的配套支撑、电信号功率调节和复杂的数字信号处理。

　　目前主流的光芯片为DFB(分布式反馈激光器芯片)、DML(直接调制激光器芯片)、EML(电吸收调制激光器芯片)、VCSEL(垂直腔面发射激光器芯片)等。

　　DFB激光器适用于中长距离通信。DFB基于FP的基础，目前是最常用的直接调制激光器，主要使用于1310nm、1550nm波段数据通信，广泛应用于数据中心、城域网及接入网。

　　EML是DFB与EAM(电吸收调制器)的集成激光器芯片，与直接调制的DFB激光器相比，EML具有功率高、窄线宽、宽波长调谐范围等传输优势。

　　DML相较于EML来说其优势在于体积小，成本低，功耗小。基于此，DML更适用于数据中心的应用，而EML适用于电信级的应用。

　　VCSEL在通信领域主要应用于850nm波段数据传输，广泛应用于数据中心和接入网。随着VCSEL在苹果手机3D传感的应用突破，未来VCSEL有望广泛应用于消费电子、工业、汽车、医疗等新兴领域。