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• 发布时间：2022-07-16
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【概要描述】新型处理器的运行速度越来越快，高性能仪器的能耗在不断增加，这迫使廉价的“辅助基板”或“依赖设备”要跟上发展的步伐，对绝缘场合用作封装和热界面材料使用的高热绝缘材料的需求越来越高。近日，中科院合肥物质科学研究院应用技术研究所材料研发团队在电子封装材料研究方面取得系列进展。